氣派科技主營產品名稱集成電路封裝測試、功率器件封裝測試、晶圓測試

序號 數據類型 說明
0主營產品名稱集成電路封裝測試 功率器件封裝測試 晶圓測試
1大股東名稱梁大鐘 白瑛 童曉紅 施保球 周琴飛 虞玉明 中國國際金融股份有限公司 北京昆石天利投資有限公司 寧波昆石天利創業投資合伙企業 有限合伙 氣派科技股份有限公司 2023年員工持股計劃 鼎泰四方 深圳 資產管理有限公司 鼎泰四方福寶成長FOF私募證券投資基金
2流通股東名稱梁大鐘 白瑛 信達證券-平安銀行-信達證券聚合2號集合資產管理計劃 深圳澤源私募證券基金管理有限公司-澤源利旺田42號私募證券投資基金 施保球 童曉紅 虞玉明 鼎泰四方 深圳 私募證券基金管理有限公司-鼎泰四方金圓1號私募證券投資基金 氣派科技股份有限公司-2023年員工持股計劃 鼎泰四方 深圳 私募證券基金管理有限公司-鼎泰四方福寶成長3號私募證券投資基金
3經營范圍集成電路的研發 測試封裝 設計 銷售 不含蝕刻等有工業廢水產生的工藝及其他限制項目 貨物進出口 技術進出口 設備租賃 不含融資租賃 法律 行政法規禁止的項目除外 法律 行政法規限制的項目須取得許可后方可經營
4公司簡介氣派科技股份有限公司的主營業務是集成電路的封裝測試。公司的主要產品是集成電路封裝測試、功率器件封裝測試、晶圓測試。2019年12月，廣東省高新技術企業協會認定公司自主定義的“CPC封裝技術產品”為“廣東省高新技術產品”。2020年8月，中國半導體行業協會等將公司“CPC封裝技術產品”評選為“中國半導體創新產品和技術”。2021年3月，公司“5G基站用氮化鎵（GaN）分立式射頻器件”被廣東省高新技術企業協會評選為“2020年廣東省名優高新技術產品”。
6法定代表人梁大鐘
7regcapital106270000
8公司名稱氣派科技股份有限公司
10主營業務類型集成電路
11網址www.chippacking.com
12公司高管施保球,文正國,梁大鐘,李澤偉,陳勇,胡明強,饒錫林
13董事長梁大鐘
14總經理梁大鐘
15控股股東梁大鐘 白瑛
16實際控制人屬性個人
17聯系電話86-769-89886666
18傳真86-769-89886013
19電子郵箱IR@chippacking.cn
20信息批露人文正國
21信息指定批露媒體中國證券報,上海證券報,證券時報,證券日報
22公司曾用名氣派科技股份有限公司
24董事會秘書文正國
25證券事務代表王紹乾
26財務總監李澤偉
27公司董事李澤偉,梁大鐘,白瑛,鄧大悅
28公司監事宋曉莉,孫少林,趙紅
33ev3943679700
35股東數量7715
37辦公地址廣東省東莞市石排鎮氣派科技路氣派大廈
38注冊地址廣東省深圳市龍崗區平湖街道輔城坳社區平龍西路250號1#廠房301-2
39郵政編碼523330
40主營產品集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案
41總股本106270000
44cashtocurrentdebt0.478528615622565
46銷售成本率89.4378
47流動比率0.8302
48資產負債率46.009
49員工數量1502
50本科人數157
51本科占比10.45
52董事會人數7
53專科人數328
54專科占比21.84
55高管人數7
60生產人員人數1080
61生產人員占比71.9
62銷售人員人數46
63銷售人員占比3.06
64技術人員人數237
65技術人員點比15.78
66核心技術人員人數7
68每股股東自由現金流量-0.0573
69每股企業自由現金流量0.136
70銷售毛利率10.5622
72銷售凈利率-4.8314
73主營業務比率107.11270381655
75速動比率0.6588
76每股留存收益3.4512
77總資產凈利率-0.3312
78年化總資產凈利率-1.3248
79總資產報酬率ROA-0.3837
80年化總資產報酬率-1.5348
81凈資產收入率ROE(平均)-0.6118
82凈資產收入率ROE(攤薄)-0.6136
83年化凈資產收益率-2.4472
84投入資本回報率ROIC-0.6812
85人力投入回報率254.144277824555
86sec_name氣派科技
89每股資本公積4.9157
90每股盈余公積0.1804
91每股未分配利潤3.2709
92營銷收入同比增長率-17.1928
93每股收益增長率-124
氣派科技主營產品名稱 SH688216主營產品名稱集成電路封裝測試、功率器件封裝測試、晶圓測試