耐科裝備大股東名稱銅陵松寶智能裝備股份有限公司,安徽拓靈投資有限公司,鄭天勤,徐勁風(fēng),黃逸寧,吳成勝,黃明玖,傅祥龍,胡火根,錢言

序號(hào) 數(shù)據(jù)類型 說(shuō)明
0大股東名稱銅陵松寶智能裝備股份有限公司 安徽拓靈投資有限公司 鄭天勤 徐勁風(fēng) 黃逸寧 吳成勝 黃明玖 傅祥龍 胡火根 錢言
1流通股東名稱李達(dá) 國(guó)元?jiǎng)?chuàng)新投資有限公司 譚振華 劉世剛 安徽耐科裝備科技股份有限公司回購(gòu)專用證券賬戶 金興誼 龔信芳 張峻 陳錦浩 謝云芝
3控股股東鄭天勤 徐勁風(fēng) 吳成勝 黃明玖 胡火根
4主營(yíng)產(chǎn)品從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案。
5經(jīng)營(yíng)范圍機(jī)電設(shè)備 模具設(shè)計(jì) 制造 銷售 塑料 工業(yè)原材料制造 銷售 自營(yíng)和代理各類商品和技術(shù)進(jìn)出口業(yè)務(wù) 國(guó)家限定企業(yè)經(jīng)營(yíng)或禁止進(jìn)出口的商品和技術(shù)除外 機(jī)械 電子及機(jī)電設(shè)備和模具設(shè)計(jì) 制造 修理 裝配 銷售 來(lái)料加工 半導(dǎo)體 包括但不限于硅片及各類化合物半導(dǎo)體 集成電路芯片及其原料加工 生產(chǎn) 封裝設(shè)備 配件的設(shè)計(jì) 制造 銷售 針測(cè)及測(cè)試 技術(shù)服務(wù) 與集成電路有關(guān)的開(kāi)發(fā) 設(shè)計(jì)服務(wù) 技術(shù)服務(wù) 光掩膜制造 測(cè)試 封裝 基于ARM的服務(wù)器芯片組解決方案的設(shè)計(jì) 封裝 測(cè)試 銷售 技術(shù)咨詢 技術(shù)服務(wù) 集成電路 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì) 檢測(cè) 電子工程設(shè)計(jì)服務(wù) 半導(dǎo)體分立器件制造 電子產(chǎn)品及元器件銷售 電子 通信與自動(dòng)控制技術(shù)研究 開(kāi)發(fā) 計(jì)算機(jī)科技 電子科技 信息科技領(lǐng)域的技術(shù)開(kāi)發(fā) 技術(shù)咨詢 技術(shù)轉(zhuǎn)讓 技術(shù)服務(wù) 依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目 經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)
6主營(yíng)產(chǎn)品名稱半導(dǎo)體全自動(dòng)封裝設(shè)備 120噸 180噸 半導(dǎo)體全自動(dòng)切筋成型設(shè)備 模塊組合式 半導(dǎo)體自動(dòng)切筋成型設(shè)備 一體式 半導(dǎo)體塑料封裝壓機(jī) 450噸 250噸 半導(dǎo)體封裝AUTO模具 半導(dǎo)體封裝切筋成型模具 半導(dǎo)體封裝MGP模具 AUTO-MGP全自動(dòng)封裝設(shè)備 J型切筋成型設(shè)備和模具 模頭 定型模 冷卻水箱和定型塊 后共擠裝置 定型臺(tái) 牽引切割機(jī)
7公司簡(jiǎn)介安徽耐科裝備科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具和塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司的主要產(chǎn)品是半導(dǎo)體全自動(dòng)封裝設(shè)備(120噸、180噸)、半導(dǎo)體全自動(dòng)切筋成型設(shè)備(模塊組合式)、半導(dǎo)體自動(dòng)切筋成型設(shè)備(一體式)、半導(dǎo)體塑料封裝壓機(jī)(450噸、250噸)、半導(dǎo)體封裝AUTO模具、半導(dǎo)體封裝切筋成型模具、半導(dǎo)體封裝MGP模具、AUTO-MGP全自動(dòng)封裝設(shè)備、J型切筋成型設(shè)備和模具、模頭、定型模、冷卻水箱和定型塊、后共擠裝置、定型臺(tái)、牽引切割機(jī)。公司成為國(guó)內(nèi)具有競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體塑料封裝裝備企業(yè)之一。