| 序號 | 代碼 | 股票名稱 | 說明 |
| 1 | SH603005 | 晶方科技 | 晶圓級封裝產(chǎn)品、Fan-out等芯片級封裝產(chǎn)品、光學(xué)器件 |
| 2 | SZ002185 | 華天科技 | DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out |
| 3 | SZ301360 | 榮旗科技 | 裸電芯及極耳AI外觀檢測設(shè)備、電芯成品全外觀AI檢測智能設(shè)備、手機(jī)VCM材料外觀檢測設(shè)備、手機(jī)無線充電模組尺寸＆AI外觀檢測一體機(jī)、半導(dǎo)體封裝AVI六面檢測分選機(jī)、Mini fan組裝點膠線、扇葉鐵殼組裝線、VR眼鏡攝像頭模組高精度組裝與壓敏膠激活、手機(jī)無線充電模組全功能檢測設(shè)備、耳機(jī)無線充電模組全功能檢測設(shè)備 |