| 序號 | 代碼 | 股票名稱 | 說明 |
| 1 | SH688362 | 甬矽電子 | 高密度細間距凸點倒裝產品（FC類產品）、系統級封裝產品（SiP）、晶圓級封裝產品（Bumping及WLP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統傳感器（MEMS） |
| 2 | SH688716 | 中研股份 | 純樹脂粗粉（P系列）、純樹脂細粉（PF系列）、純樹脂顆粒（G系列）、玻纖增強顆粒（GL系列）、碳纖增強顆粒（CA系列）、耐磨增強顆粒（FC系列） |
| 3 | SZ002185 | 華天科技 | DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out |
| 4 | SZ300447 | 全信股份 | 高性能傳輸線纜和組件、光電系統和FC產品 |